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GBT 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 |
| 點擊次數(shù)：929 發(fā)布時間：2020/5/27 |
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武漢格特機電設(shè)備有限公司 |
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GB/T 2423.1-2008 /IEC 60068-2-2:2007 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分試驗方法 試驗B 高溫。代替GB/T 2423.2-2001。 GB/T 2423的本部分規(guī)定的高溫試驗適用于非散熱和散熱試驗樣品。試驗Bb和試驗Bd與早期版本無實質(zhì)上的差異。 GB/T 2423.1-2008 本高溫試驗的目的于用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在高溫環(huán)境下使用、運輸或儲存的能力。 GB/T 2423.1-2008 本高溫試驗不能用來評估試驗樣品耐溫度變化的能力和在溫度變化環(huán)境下的運行能力，在這種情況下，應采用GB/T 2423.22 |
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